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Normen

IPC-Normen
Federführend bei der Erstellung von Richtlinienwerken für Design und Fertigung von Leiterplatten als auch elektronischen Baugruppen ist weltweit der amerikanische Fachverband IPC. Das betrifft auch spezifische Richtlinien für hochdichte Baugruppen unter Anwendung von Microvias (HDI-Techniken).
IPC
Normenwerk für die Elektronik: IPC 2200 = Design; IPC 6010 = Leiterplatten - Information/Bezugsquelle: FED e.V.
IPC-2221A
Standard für Leiterplatten Design - siehe http://www.ipc.org/TOC/IPC-2221A.pdf
IPC-4101B
Spezifikation für Basismaterialien für starre Leiterplatten und Multilayer-Leiterplatten
IPC-2221A
Allgemeine Richtlinie für das Design von Leiterplatten
IPC-2222
Fachbereichsrichtlinie für das Design starrer Leiterplatten
IPC-2223A
Fachbereichsrichtlinie für das Design flexibler Leiterplatten
IPC-7525A
Richtlinie für Schablonendesign
IPC6012+ IPC-6012B
Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten
IPC-6011
Allgemeine Leistungsspezifikation für Leiterplatten
IPC-6013A
Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten
IPC-A-600G
Abnahmekriterien für Leiterplatten
IPC/JEDEC J-STD-020D
Klassifizierung nichthermetischer SMD-Halbleiterbauelemente bezüglich ihrer Feuchtigkeits-/Reflow-Empfindlichkeit (MSL-Level)
IPC/JEDEC J-STD-033B.1
Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz von feuchtigkeits-/reflow-empfindlicher Bauelemente für Oberflächenmontage
IPC-A-610D
Abnahmekriterien für Baugruppen
IPC-SM-840
Die Lötstoppmasken weisen keine Qualitätsverschlechterung wie Rauhigkeit, Klebrigkeit, Blasen oder Farbänderungen auf. Anforderungen gemäss IPC-SM-840. Testbedingungen bei 100 h // 60 Grad C // 95 % rel. Feuchtigkeit: -Keine Korrosion oder Unterwanderungen -Keine Ausschwitzungen -Keine Verfärbung.
IPC-T-50G
Begriffe, Definitionen, Deutsch-Englisches/Englisch-Deutsches Fachwortverzeichnis
IPC-Richtlinien für Design und Fertigung hochdichter Leiterplatten – Baugruppen

Federführend bei der Erstellung von Richtlinienwerken für Design und Fertigung von Leiterplatten als auch elektronischen Baugruppen ist weltweit der amerikanische Fachverband IPC. Das betrifft auch spezifische Richtlinien für hochdichte Baugruppen unter Anwendung von Microvias (HDI-Techniken).

sowie für tromlaufplände geltende Normen
EN ISO 5457
Beschriftung und Rahmen Definitation
DIN EN 60617-2 bis DIN EN 60617-12 NEMA ICS 19-2002
Schematische Symbole von elektronischen Komponenten
DIN EN 81346-2 (NEU)
Kennbuchstaben elektrischer Betriebsmittel


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